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樂瑞固ThinkBond 8產品的研發歷程
ThinkBond 8 產品是為滿足電氣行業的特定需求而開發的。
客戶生產復合硅膠絕緣子產品,需要將硅橡膠化合物與鋁、鍍鋅鍛造鋼和環氧樹脂等基材的粘結,而且要求電導率低于10毫。
整個研發過程歷時2年,經過測試多個配方,終于在第37個研發方案取得了成功,在所有的基材上都取得了優異的粘附效果。
目前能滿足客戶提出的所有特定要求, 包括低電導率,ThinkBond 8 的電導率為6毫安。
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